三菱電機は２７日、パワー半導体事業を経営統合するための協議を開始するため、ロームと東芝、日本産業パートナーズなどと基本合意書を締結したと発表した。ロームと東芝は２０２４年３月２９日にパワー半導体を中心とした半導体事業全般の業務提携について協議を開始すると発表。現在はロームと東芝子会社の東芝デバイス＆ストレージ（川崎市、牛島知巳社長）が双方の半導体事業を経営統合する方向で話を進めている。この協議に三菱電機も加わる形だ。
denkishimbun.biz
