荏原製作所は１３日、半導体産業向けにマイナス６０度の極低温で冷却できるチラーを開発したと発表した。半導体の表面加工で用いるエッチング装置を冷却するものだ。同社の冷熱やポンプの技術を駆使して開発したことで水や電力の消費量を従来製品と比べて３～５割ほど抑えられるのが特長。半導体の微細化や高集積化により、今後も需要の増加が見込まれる極低温チラーの需要を取り込む。７月に出荷を始めた。納入先や売り上げ目標などは非公表としている。