ソニーセミコンダクタソリューションズと台湾の半導体世界最大手TSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造を手掛ける合弁会社を熊本県合志市に設立する確定契約を締結したと11日に発表した。スマートフォン向けイメージセンサーの中核生産拠点と位置付け、2029年の量産開始を予定する。両社の拠出額は計約7470億円。両社の拠出に加え、日本政府の支援を受けることも前提にして生産能力の整備を進める。
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