2018年12月16日日曜日
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産業・技術

非破壊で内部温計測、日立が技術開発推進/半導体素子など低価格に

2018/12/07  4面 

 日立製作所は、対象物を傷つけることなく内部温度を計測する技術の開発を進めている。「3次元エックス線サーモグラフィー」と呼ぶもので、計測したい場所の温度をピンポイントで測れる技術だ。実用化できれば、様々な製品に組み込まれた半導体素子や熱電変換素子といった部品の温度変化を把握できる。製品の発熱対策を適切に施せるため、余分な対策費を省いて低価格化につなげられる。今後は各種デバイスで実験を繰り返して実用化を目指す。



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